Ansys Chip-Package-System仿真有什么方案

[Yang Zhao]

"Ansys Chip-Package-System"（CPS）仿真是用于集成电路芯片、封装和系统级互连的综合仿真，旨在评估和优化整个芯片、封装和系统的性能。这种仿真方法帮助工程师在设计过程中识别和解决可能出现的问题，例如电磁干扰、热管理、信号完整性等。

在 Ansys CPS 领域，以下是一些可能与芯片、封装和系统仿真相关的方案和工具：

1. Ansys SIwave：用于信号完整性和电源完整性分析的工具。它可以用于评估信号传输、反射、串扰、谐振等问题，帮助优化电子系统中的信号和电源分布。

2. Ansys Icepak：专注于电子器件的热分析和热管理。对于芯片、封装和系统级互连，热问题是一个关键挑战，Icepak可以帮助您评估和优化温度分布。

3. Ansys HFSS：用于高频电磁仿真的工具，可以用于分析高频电磁互连、天线设计、信号耦合等问题。

4. Ansys RedHawk：主要用于芯片级和封装级的电源完整性和热分析，有助于预测芯片在工作时的电源噪声和温度分布。

5. Ansys Sherlock：用于电子器件可靠性分析的工具，可以用于评估芯片、封装和系统的失效和可靠性。

6. Ansys Mechanical：用于结构力学仿真，可以考虑封装与载板之间的力学相互作用。

7. Ansys Workbench：作为ANSYS的统一仿真平台，可以集成不同的工具，从而实现多物理场耦合仿真，如流固耦合、电热耦合等。

8. Ansys Twin Builder：用于创建数字孪生模型，将物理系统与数字仿真相结合，可以用于优化芯片、封装和系统级互连的性能。

 

在选择适合您需求的仿真方案之前，建议查阅最新的官方文档或与Ansys的代表联系，以获取最准确的信息。